不懂陶瓷基闆的看這裡，我們來告訴你

　　陶瓷基闆的應用

　　1.大功率電力半導體模塊；半導體冷卻器，電子加熱器；功率控制電路，功率混合電路。

　　2.智能功率組件；通信電源；電力電子功率器件。

　　3.汽車電子、航空航天和軍用電子元件。

　　太陽能電池闆組件；電信專用交換機，接收系統等工業電子。

　　陶瓷基闆的特點

　　1.機械應力強，形狀穩定；高強度、高導熱性、高絕緣性；結合力強，耐腐蝕。

　　2.優異的熱循環性能，循環次數5萬次，可靠性高。

　　3.像PCB闆(或IMS基片)一樣，可以腐蝕各種圖形的結構；無污染，無污染。

　　4.溫度寬-55度-850度；熱膨脹系數接近矽，簡化了功率模塊的生産工藝。

　　陶瓷基闆的優點。

　　1.陶瓷基闆的熱膨脹系數接近矽芯片，可以節省過渡層Mo片，節省人力、材料和成本；

　　2.減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；

　　3.在相同載流量下，0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路闆的10%；

　　4.優異的導熱性使芯片的封裝很緊湊，大大提高了功率密度，提高了系統和裝置的可靠性；

　　5.超薄陶瓷基闆(0.25mm)可以代替BeO，沒有環保毒性問題；

　　6.量大，100A電流連續通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17度；100A電流連續通過2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5度左右；

　　7.熱阻低，10×10mm陶瓷基闆熱阻0.63mm厚陶瓷基闆熱阻0.31K/W，0.38mm厚陶瓷基闆熱阻0.19K/W，0.25mm厚陶瓷基闆熱阻0.14K/W。

　　8.絕緣耐壓高，保證設備的人身安全和保護能力。

　　9.可以實現新的包裝和組裝方法，使産品高度集成，減小體積。

　　陶瓷基闆的性能要求。

　　一是機械性質。

　　機械強度足夠高，除搭載元件外，還可作為支撐元件使用；加工性好，尺寸精度高；易于實現多層化；表面光滑，無翹曲、彎曲、微裂紋等。

　　二是電學性質。

　　高絕緣電阻和高絕緣破壞電壓；

　　介電常數低；

　　介電損耗小；

　　在高溫高濕條件下，性能穩定，保證可靠性。

　　三是熱學性質。

　　導熱高；

　　熱膨脹系數與相關材料(尤其是Si的熱膨脹系數)相匹配；

　　優異的耐熱性。

　　四是其他性質。

　　良好的化學穩定性；易金屬化，電路圖形及其附着力強；

　　無吸濕性；耐油、耐化學品；a射線釋放量小；

　　所用物質無污染、無毒性；晶體結構在使用溫度範圍内不變；

　　原材料豐富；技術成熟；制造容易；價格低。