5050化銀基闆
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5050化銀基闆是一種基闆材料的一種類型，我們國家的基闆材料是經過40多年的發展，在目前已經形成年産值達到90億元的生産規模，這樣的規模還是不錯滴，但是現在發展也是越來越快。随着經濟技術水平和電子行業在不斷得到發展和提高，這樣的基闆不管是在産品品種上，還是在技術水平上都達到了一個質的飛躍。5050化銀基闆在封裝中會起到什麼樣的作用，其中可以實現芯片和外界之間進行電流和信号的傳輸；芯片向外界散熱的主要途徑，還有就是芯片進行繼續的保護和支撐。
5050化銀基闆對于基闆的材料要求是越來越高，因為這樣的基闆對于環保問題也越來越重視，所以說電子産品技術的高速發展也帶來了對基闆更高的性能要求。該種類型的基闆在很多行業領域中廣泛使用，其中可以在自動控制，微波通信，電源轉換，微電子器件以及航空航天等等領域中發揮着重要的作用，應用效果也是不同的。這樣的産品機械加工性能好，尺寸穩定性能以及磁力性能和多功能性能都是十分的好，因此，越來越多的行業領域喜歡這樣的基闆産品。
材質： 氧化鋁 基闆厚度： 0.5±0.05㎜ 單體尺寸： 4.95*4.95±0.1㎜ 表面處理： 化銀、綠油阻焊 連片尺寸（長*寬）： 109.2*54.5㎜ 成品厚度： 0.58±0.07㎜ 單體數量： 210pcs/片 基闆材質/Material Al₂O₃/AIN/Glass etc. 基闆厚度/Thickness(mm) 0.15/0.25/0.38/0.5/0.635 基闆尺寸/Dimension(inch) 3*3/4*4/4.5*4.5*4.5/4.8*4.8 鍍層材質/Metal Type 單層金屬（Single-layer) Cu Ni Au Ag 多層金屬（Muti-layer)Cu-Ag Cu-Ni-Au Cu-Ni-Ag 合金客制金屬（Alloy customized) 鍍層厚度/Total Thickness (μm) 1-200（For customized） 鍍層線路結構/Pattern Construction 單層線路/雙層導通線路/客制化線路/Single sided/Double sided with via holes/Customized 線寬/Resolution Min 15μm