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3535化鎳钯金基闆
3535化鎳钯金基闆
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3535化鎳钯金基闆就是制造PCB的基本材料，在進行加工的時候是有選擇地進行加工，包括電鍍銅，化學鍍銅，蝕刻以及孔加工等等，得到所需電路圖形，這就是一種非常好的加工方法。這樣的基闆有三種方面的功能，其中一種是導電功能，還有就是支撐以及絕緣這三個功能，每一個功能都能展現出不一樣的特點。3535化鎳钯金基闆的質量，性能以及制造中的加工性，制造水平以及制造成本等等，這就在很大程度上取決于基闆材料。3535化鎳钯金基闆對于基闆材料有怎樣的發展史呢，技術和生産，已經曆經半世紀的發展，在全世界的年産量可以說達到2.9億平方米，在這一發展時刻就被電子整機産品以及半導體制造技術，還有印制電路闆技術以及電子安裝技術等等的革新發展所驅動。我國基闆材料經過40多年的發展，目前已經形成年産值約90億元的生産規模，随着電子技術的不斷發展和進步，對印制闆基闆材料在不斷提出新要求，所以說該種類型的基闆一直都是在不斷更新和進步。材質： 氧化鋁 基闆厚度： 0.508±0.05㎜ 單體尺寸： 3.4*3.4±0.03㎜ 表面處理： 化鎳钯金 連片尺寸（長*寬）： 100*50㎜ 成品厚度： 0.688±0.068㎜ 單體數量： 240pcs/片 基闆材質/Material Al₂O₃/AIN/Glass etc. 基闆厚度/Thickness(mm) 0.15/0.25/0.38/0.5/0.635 基闆尺寸/Dimension(inch) 3*3/4*4/4.5*4.5*4.5/4.8*4.8 鍍層材質/Metal Type 單層金屬（Single-layer) Cu Ni Au Ag 多層金屬（Muti-layer)Cu-Ag Cu-Ni-Au Cu-Ni-Ag 合金客制金屬（Alloy customized) 鍍層厚度/Total Thickness (μm) 1-200（For customized） 鍍層線路結構/Pattern Construction 單層線路/雙層導通線路/客制化線路/Single sided/Double sided with via holes/Customized 線寬/Resolution Min 15μm